Master Bond MasterSil 151AO是一種雙組分、低粘度硅酮化合物，用于高性能灌封和封裝。MasterSil 151AO結(jié)合了耐高溫、優(yōu)秀的柔韌性和非常好的導(dǎo)熱性。MasterSil 151AO是一種加成固化體系，基本交聯(lián)不需要暴露在空氣中。它有一個(gè)方便的100比5的重量比，固化時(shí)不會(huì)放氣。它是100%固體，不含溶劑。MasterSil 151AO的粘度非常低，非常適合灌封。首先也是最重要的一點(diǎn)是，如同硅樹(shù)脂一樣，萬(wàn)事達(dá)151AO具有出色的柔韌性和耐高溫性能。它具有很好的電絕緣性能。它的靈活性使其能夠承受劇烈的熱循環(huán)，并抵抗振動(dòng)和沖擊。另外，它非常防水。這些特性使該系統(tǒng)非常適合于涉及敏感光學(xué)和電子元件的應(yīng)用，在這些應(yīng)用中散熱至關(guān)重要。其他一些應(yīng)用包括封裝發(fā)熱電子元件、散熱器附件和封裝傳感器等。MasterSil 151AO為白色。該系統(tǒng)的工作溫度范圍為-65華氏度至+400華氏度

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

• 加成固化；固化過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物釋放；固化不需要空氣

• 在環(huán)境溫度下容易固化或在高溫下固化更快

• 固化時(shí)收縮率非常低

• 低粘度是灌封和封裝的理想選擇

• 通過(guò)抗真菌標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-810G